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Produktdetails:
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Produktname: | 10,0 mm Dicke, 2,9 g/cm³ Dichte, keine Verflüchtigung, silikonfreies Wärmeleitpad | Stärke: | 1,0 ~ 10,0 mm |
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Dichte: | 2,9 (g/cm³) | Härte: | 45±5 (Ufer OO) |
Durchbruchsspannung: | ≥6.0 (kv/mm) | Wärmeleitfähigkeit: | 2,0 ± 0,1 (W/m.K) |
Markieren: | Thermische Auflage DDR,RAM Thermal Pad,Silikon-Wärmeleitpad |
Dichte 10.0mm Stärke-2.9g/cc keine Verflüchtigungs-Silikon-freie thermische Auflage
Attribut | Wert | Prüfmethode |
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Zusammensetzung | Acrylat | - |
Farbe | Blau | Sichtbarmachung |
Stärke (Millimeter) | 0.5-10.0 | ASTM D374 |
Dichte (g/cc) | 2,9 | ASTM D792 |
Härte (Ufer oo) | 45±5 | ASTM D2240 |
Verwendungs-Temperatur (℃) | -40~150 | -- |
Elektrisch | ||
Durchbruchsspannung (kv/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
Entflammbarkeit | V-1 | UL94 |
Thermal | ||
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) | 2,0 | ASTM D5470 |
Produkteigenschaft
■Wärmeleitfähigkeit: 2,0, 3.0W/m.K
■Natürlich klebrig, Anwendung erleichternd
■Silikon frei
■Ausgezeichnete, Großserienanwendungen
■Ausgezeichnete elektrische Isolierung
■Ausgezeichnete Kompression gegen Ablenkungsleistung.
■Keine Siloxanverflüchtigung
■Hohe Wärmeleitfähigkeit
■Hohe Isolierung
■Hohe Verdichtbarkeit
Typische Anwendungen
■Faseroptik
■Medizinisches Gerät
■Festspeicher-Fahrer
■Automobil-Sensoren und Module
■Silikon-empfindliche Komponenten
■Festplatte
■Optische Präzisionsausrüstung
■Notebook, Projektor und elektronische Produkte OA-Büros
■Mobile und Telekommunikationsgeräte, Hochgeschwindigkeitsmasse
■Speicher-Antriebe, Wärmerohrversammlungen, Automobilmaschinenregeleinrichtung
■Telekommunikations-Hardware und -ausrüstung, leistungsfähige industrielle Steuerung und medizinische Elektronik
Kaufinformationen
Standardgröße: 200*400mm, die Stanzen in verschiedene Größen und in Formen sein können, wie von den Kunden spezifiziert. Die zunehmende Steigung der Stärke ist 0.25mm
Ansprechpartner: Jason Zhan
Telefon: +8613923884646